បន្ទាប់ពីយើងរចនាបន្ទះ PCBយើងត្រូវជ្រើសរើសដំណើរការព្យាបាលផ្ទៃនៃបន្ទះសៀគ្វី។ដំណើរការព្យាបាលលើផ្ទៃដែលប្រើជាទូទៅនៃបន្ទះសៀគ្វីគឺ HASL (ដំណើរការបាញ់ថ្នាំលើផ្ទៃ) ENIG (ដំណើរការពណ៌មាស immersion) OSP (ដំណើរការប្រឆាំងអុកស៊ីតកម្ម) និងផ្ទៃដែលគេប្រើជាទូទៅ តើយើងគួរជ្រើសរើសដំណើរការព្យាបាលដោយរបៀបណា?ដំណើរការព្យាបាលលើផ្ទៃ PCB ផ្សេងៗគ្នាមានការគិតថ្លៃខុសៗគ្នា ហើយលទ្ធផលចុងក្រោយក៏ខុសគ្នាដែរ។អ្នកអាចជ្រើសរើសតាមស្ថានភាពជាក់ស្តែង។ខ្ញុំសូមប្រាប់អ្នកអំពីគុណសម្បត្តិ និងគុណវិបត្តិនៃដំណើរការព្យាបាលលើផ្ទៃបីផ្សេងគ្នា៖ HASL, ENIG និង OSP។
1. HASL (ដំណើរការបាញ់ថ្នាំលើផ្ទៃ)
ដំណើរការបាញ់សំណប៉ាហាំងត្រូវបានបែងចែកទៅជាសំណប៉ាហាំងបាញ់សំណ និងសំណប៉ាហាំងគ្មានសំណ។ដំណើរការបាញ់ថ្នាំសំណប៉ាហាំង គឺជាដំណើរការព្យាបាលលើផ្ទៃដ៏សំខាន់បំផុតក្នុងទសវត្សរ៍ឆ្នាំ 1980 ។ប៉ុន្តែឥឡូវនេះ បន្ទះសៀគ្វីតិច និងតិចជ្រើសរើសដំណើរការបាញ់សំណប៉ាហាំង។ហេតុផលគឺថាបន្ទះសៀគ្វីក្នុងទិសដៅ "តូចតែល្អ" ។ដំណើរការ HASL នឹងនាំអោយមានគ្រាប់បាល់ solder ខ្សោយ សមាសធាតុសំណប៉ាហាំង ចំណុចបាល់ដែលបង្កឡើងនៅពេលផ្សារល្អ។សេវាកម្មសន្និបាត PCBរោងចក្រដើម្បីស្វែងរកស្តង់ដារ និងបច្ចេកវិជ្ជាខ្ពស់សម្រាប់គុណភាពផលិតកម្ម ដំណើរការព្យាបាលលើផ្ទៃ ENIG និង SOP ត្រូវបានជ្រើសរើសជាញឹកញាប់។
គុណសម្បត្តិនៃសំណប៉ាហាំងបាញ់ ៖ តម្លៃទាប ដំណើរការផ្សារល្អ កម្លាំងមេកានិច និងរលោងប្រសើរជាងសំណប៉ាហាំងដែលបាញ់ថ្នាំ។
គុណវិបត្តិនៃសំណប៉ាហាំងបាញ់៖ សំណប៉ាហាំងដែលបាញ់ថ្នាំមានផ្ទុកនូវលោហធាតុធ្ងន់ដែលមិនមានផលប៉ះពាល់ដល់បរិស្ថានក្នុងការផលិត និងមិនអាចឆ្លងកាត់ការវាយតម្លៃការការពារបរិស្ថានដូចជា ROHS បានទេ។
គុណសម្បត្តិនៃការបាញ់ថ្នាំសំណប៉ាហាំង: តម្លៃទាប ដំណើរការផ្សារល្អ និងបរិស្ថានល្អ អាចឆ្លងកាត់ការវាយតម្លៃ ROHS និងការវាយតម្លៃការការពារបរិស្ថានផ្សេងទៀត។
គុណវិបត្តិនៃការបាញ់សំណប៉ាហាំងគ្មានជាតិសំណ៖ កម្លាំងមេកានិក និងភាពរលោងគឺមិនល្អដូចថ្នាំបាញ់សំណប៉ាហាំងទេ។
គុណវិបត្តិទូទៅនៃ HASL៖ ដោយសារតែភាពរាបស្មើនៃផ្ទៃនៃបន្ទះសំណប៉ាហាំងដែលស្រោបដោយសំណប៉ាហាំងគឺមិនល្អ វាមិនស័ក្តិសមសម្រាប់ម្ជុលដេរដែលមានចន្លោះល្អ និងសមាសធាតុដែលតូចពេកនោះទេ។អង្កាំសំណប៉ាហាំងត្រូវបានបង្កើតយ៉ាងងាយស្រួលនៅក្នុងដំណើរការ PCBA ដែលទំនងជាធ្វើឱ្យសៀគ្វីខ្លីដល់សមាសធាតុដែលមានគម្លាតល្អ។
2. ENIG(ដំណើរការនៃការលិចមាស)
ដំណើរការស្រោបមាសគឺជាដំណើរការព្យាបាលលើផ្ទៃកម្រិតខ្ពស់ ដែលត្រូវបានប្រើជាចម្បងនៅលើបន្ទះសៀគ្វីជាមួយនឹងតម្រូវការការតភ្ជាប់មុខងារ និងរយៈពេលផ្ទុកយូរលើផ្ទៃ។
អត្ថប្រយោជន៍របស់ ENIG៖ មិនងាយកត់សុី អាចរក្សាទុកបានយូរ និងមានផ្ទៃរាបស្មើ។វាស័ក្តិសមសម្រាប់ការដាក់ម្ជុលដែលមានគម្លាតល្អ និងសមាសធាតុដែលមានសន្លាក់តូចៗ។Reflow អាចត្រូវបានធ្វើម្តងទៀតច្រើនដងដោយមិនកាត់បន្ថយភាពងាយរលាយរបស់វា។អាចត្រូវបានប្រើជាស្រទាប់ខាងក្រោមសម្រាប់ការភ្ជាប់ខ្សែ COB ។
គុណវិបត្តិនៃ ENIG៖ តម្លៃខ្ពស់ កម្លាំងផ្សារខ្សោយ។ដោយសារដំណើរការផ្លាស្ទិចនីកែលដែលប្រើដោយអេឡិចត្រូលីត្រ នោះវាងាយនឹងមានបញ្ហានៃថាសខ្មៅ។ស្រទាប់នីកែលកត់សុីតាមពេលវេលា ហើយភាពជឿជាក់យូរអង្វែងគឺជាបញ្ហា។
3. OSP (ដំណើរការប្រឆាំងអុកស៊ីតកម្ម)
OSP គឺជាខ្សែភាពយន្តសរីរាង្គដែលបង្កើតដោយគីមីនៅលើផ្ទៃនៃទង់ដែងទទេ។ខ្សែភាពយន្តនេះមានការប្រឆាំងនឹងអុកស៊ីតកម្ម ធន់នឹងកំដៅ និងសំណើម ហើយត្រូវបានគេប្រើដើម្បីការពារផ្ទៃទង់ដែងពីការច្រេះ (អុកស៊ីតកម្ម ឬ vulcanization ។ល។) នៅក្នុងបរិយាកាសធម្មតា ដែលស្មើនឹងការព្យាបាលប្រឆាំងនឹងអុកស៊ីតកម្ម។ទោះយ៉ាងណាក៏ដោយ នៅក្នុងការផ្សារកំដៅខ្ពស់ជាបន្តបន្ទាប់ ខ្សែភាពយន្តការពារត្រូវតែត្រូវបានដកចេញយ៉ាងងាយស្រួលដោយលំហូរ ហើយផ្ទៃស្ពាន់ស្អាតដែលលាតត្រដាងអាចត្រូវបានរួមបញ្ចូលគ្នាភ្លាមៗជាមួយនឹង solder រលាយដើម្បីបង្កើតជាសន្លាក់ solder រឹងក្នុងរយៈពេលដ៏ខ្លីបំផុត។នាពេលបច្ចុប្បន្ននេះ សមាមាត្រនៃបន្ទះសៀគ្វីដែលប្រើប្រាស់ដំណើរការព្យាបាលផ្ទៃ OSP បានកើនឡើងយ៉ាងខ្លាំង ពីព្រោះដំណើរការនេះគឺសមរម្យសម្រាប់បន្ទះសៀគ្វីបច្ចេកវិទ្យាទាប និងបន្ទះសៀគ្វីបច្ចេកវិទ្យាខ្ពស់។ប្រសិនបើមិនមានតម្រូវការមុខងារនៃការតភ្ជាប់ផ្ទៃ ឬការកំណត់រយៈពេលផ្ទុកទេ ដំណើរការ OSP នឹងក្លាយជាដំណើរការព្យាបាលផ្ទៃដ៏ល្អឥតខ្ចោះបំផុត។
គុណសម្បត្តិរបស់ OSP៖វាមានគុណសម្បត្តិទាំងអស់នៃការផ្សារដែកទទេ។ក្រុមប្រឹក្សាភិបាលដែលផុតកំណត់ (បីខែ) ក៏អាចដាក់ឡើងវិញបានដែរ ប៉ុន្តែជាធម្មតាវាត្រូវបានកំណត់ត្រឹមតែមួយដងប៉ុណ្ណោះ។
គុណវិបត្តិនៃ OSP៖OSP ងាយនឹងអាស៊ីត និងសំណើម។នៅពេលប្រើសម្រាប់ reflow soldering បន្ទាប់បន្សំ វាចាំបាច់ត្រូវបញ្ចប់ក្នុងរយៈពេលជាក់លាក់មួយ។ជាធម្មតា ប្រសិទ្ធភាពនៃការប្រើឡើងវិញទីពីរនឹងខ្សោយ។ប្រសិនបើរយៈពេលផ្ទុកលើសពី 3 ខែនោះវាត្រូវតែផ្លាស់ប្តូរឡើងវិញ។ប្រើក្នុងរយៈពេល 24 ម៉ោងបន្ទាប់ពីបើកកញ្ចប់។OSP គឺជាស្រទាប់អ៊ីសូឡង់ ដូច្នេះចំណុចតេស្តត្រូវតែបោះពុម្ពដោយបិទភ្ជាប់ដើម្បីយកស្រទាប់ OSP ដើមចេញ ដើម្បីទាក់ទងចំណុចម្ជុលសម្រាប់ការធ្វើតេស្តអគ្គិសនី។ដំណើរការដំឡើងតម្រូវឱ្យមានការផ្លាស់ប្តូរសំខាន់ៗ ការស៊ើបអង្កេតលើផ្ទៃទង់ដែងឆៅមានផលប៉ះពាល់ដល់ ICT ការស៊ើបអង្កេត ICT ហួសកម្រិតអាចធ្វើឱ្យខូច PCB ទាមទារការប្រុងប្រយ័ត្នដោយដៃ កំណត់ការធ្វើតេស្ត ICT និងកាត់បន្ថយការធ្វើតេស្តម្តងទៀត។
ខាងលើគឺជាការវិភាគនៃដំណើរការព្យាបាលផ្ទៃនៃបន្ទះសៀគ្វី HASL, ENIG និង OSP ។អ្នកអាចជ្រើសរើសដំណើរការព្យាបាលលើផ្ទៃដែលត្រូវប្រើដោយយោងទៅតាមការប្រើប្រាស់ជាក់ស្តែងនៃបន្ទះសៀគ្វី។
ប្រសិនបើអ្នកមានសំណួរសូមចូលទៅកាន់www.PCBFuture.comដើម្បីដឹងបន្ថែម។
ពេលវេលាបង្ហោះ៖ ថ្ងៃទី៣១ ខែមករា ឆ្នាំ២០២២